中圖儀器VT6000高分辨率工業(yè)用共聚焦顯微鏡是基于光學(xué)共軛共焦原理，結(jié)合精密縱向掃描，以在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像，從而進行分析的精密光學(xué)儀器，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能；

(2)設(shè)備具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量；

(3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進行測量，軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能，即可快速實現(xiàn)批量測量功能；

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

功能特點

1、測量模式多樣

單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動測量等多種測量模式可選擇，適應(yīng)多種現(xiàn)場應(yīng)用環(huán)境；

2、雙重防撞保護功能

Z軸上裝有防撞機械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護功能，雙重保護；

3、分析功能豐富

3D：表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析；

2D：剖面粗糙度、幾何輪廓測量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。

在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，VT6000高分辨率工業(yè)用共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。

應(yīng)用案例

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度：半導(dǎo)體后道制造中，在將晶圓分割成一片片的小芯片前，需要對晶圓進行橫縱方向的切割，為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失，會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽，在工藝上需要對引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進行檢測。

2、光伏

在太陽能電池制作工程中，柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力，直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線進行快速檢測。此外，太陽能電池制作過程中，制絨作為關(guān)鍵核心工藝，金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果，是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力，能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進行三維形貌重建。

3、其他

性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1）以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，保證儀器的高測量精度；

2）隔震設(shè)計能夠消減底面振動噪聲，儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復(fù)性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計，實現(xiàn)了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；

3）結(jié)合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能；

6）可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設(shè)計有機械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止?fàn)顟B(tài)，保護儀器，降低人為操作風(fēng)險。

部分技術(shù)指標(biāo)

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