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轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)

簡要描述:中圖儀器VT6000轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)基于光學(xué)共軛共焦原理,以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法,共同組成測量系統(tǒng)。主要采用3D捕獲的成像技術(shù),它通過數(shù)碼相機針孔的高強度激光來實現(xiàn)數(shù)字成像,具有很強的縱向深度的分辨能力。

  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-08-12
  • 訪  問  量:637

詳細介紹

品牌中圖儀器產(chǎn)地國產(chǎn)
加工定制

中圖儀器VT6000轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)基于光學(xué)共軛共焦原理,以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法,共同組成測量系統(tǒng)。主要采用3D捕獲的成像技術(shù),它通過數(shù)碼相機針孔的高強度激光來實現(xiàn)數(shù)字成像,具有很強的縱向深度的分辨能力??蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測,對大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。

轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;

(2)設(shè)備具備自動拼接功能,能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量;

(3)設(shè)備具備一體化操作的測量與分析軟件,預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報表導(dǎo)出功能,即可快速實現(xiàn)批量測量功能;

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;


性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1)以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ),結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計和3D重建算法,共同組成測量系統(tǒng),保證儀器的高測量精度;

2)隔震設(shè)計能夠消減底面振動噪聲,儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠,具有良好的測量重復(fù)性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1)測量與分析同界面操作,無須切換,測量數(shù)據(jù)自動統(tǒng)計,實現(xiàn)了快速批量測量的功能;

2)可視化窗口,便于用戶實時觀察掃描過程;

3)結(jié)合自定義分析模板的自動化測量功能,可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程;

4)幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;

5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計圖表功能;

6)可測依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達300余種2D、3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設(shè)計有機械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止?fàn)顟B(tài),保護儀器,降低人為操作風(fēng)險。

轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)


VT6000轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)基于光學(xué)共軛共焦原理,結(jié)合精密縱向掃描,以在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像,從而進行分析的精密光學(xué)儀器,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測,可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。


應(yīng)用場景

1、鐳射槽

測量晶圓上激光鐳射槽的深度:半導(dǎo)體后道制造中,在將晶圓分割成一片片的小芯片前,需要對晶圓進行橫縱方向的切割,為確保減少切割引發(fā)的崩邊損失,會先采用激光切割機在晶圓表面燒蝕出U型或W型的引導(dǎo)槽,在工藝上需要對引導(dǎo)槽的槽型深寬尺寸進行檢測。

轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)

2、光伏

在太陽能電池制作工程中,柵線的高寬比決定了電池板的遮光損耗及導(dǎo)電能力,直接影響著太陽能電池的性能。共聚焦顯微鏡可以對柵線進行快速檢測。此外,太陽能電池制作過程中,制絨作為關(guān)鍵核心工藝,金字塔結(jié)構(gòu)的質(zhì)量影像減反射焰光效果,是光電轉(zhuǎn)換效率的重要決定因素。共聚焦顯微鏡具有納米級別的縱向分辨能力,能夠?qū)﹄姵匕褰q面這種表面反射率低且形貌復(fù)雜的樣品進行三維形貌重建。

轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)

3、其他

轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)


部分技術(shù)指標(biāo)

型號VT6100


行程范圍

X100mm
Y100mm
Z100mm
外形尺寸
520*380*600mm
儀器重量50kg
測量原理共聚焦光學(xué)系統(tǒng)
顯微物鏡10×;20×;50×;100×
視場范圍120×120 μm~1.2×1.2 mm


高度測量

重復(fù)性(1σ)12nm
顯示分辨率0.5nm


寬度測量

復(fù)性(1σ)40nm
顯示分辨率1nm
XY位移平臺負載10kg
控制方式電動
Z0軸掃描范圍10mm
物鏡塔臺5孔電動
光源白光LED


懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。



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